射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研2023

• 陳觀秋 2023年11月8日 來(lái)源：中研普華報(bào)告 中國(guó)日?qǐng)?bào) 432 22
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隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場(chǎng)前景非常廣闊。未來(lái)，射頻芯片將會(huì)成為無(wú)線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

在隨著全球5G世代即將來(lái)臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

中央政治局召開(kāi)會(huì)議，明確提出了要推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部召開(kāi)加快5G發(fā)展專題會(huì)，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)展基于5G的平臺(tái)經(jīng)濟(jì)，帶動(dòng)5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場(chǎng)技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái)，將成為未來(lái)電信業(yè)有潛力的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

8月30日，在中國(guó)移動(dòng)“第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會(huì)”上，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片。

“破風(fēng)8676”芯片是國(guó)內(nèi)首款基于可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，可廣泛商業(yè)應(yīng)用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備中的關(guān)鍵芯片，實(shí)現(xiàn)從零到一的關(guān)鍵性突破，填補(bǔ)了該領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)空白，有效提升了我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。

射頻收發(fā)芯片是無(wú)線電波和數(shù)字信號(hào)之間的翻譯官，就像人體的五官，把聲光轉(zhuǎn)換成大腦的神經(jīng)信號(hào)，是5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的關(guān)鍵器件，研發(fā)難度高，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求迫切，被稱為5G基站上的“明珠”。

射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長(zhǎng)，從而帶來(lái)對(duì)射頻器件更多的需求。同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價(jià)值量都最高。無(wú)論是發(fā)射端還是接收端，同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價(jià)值量也更高。

射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研

在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒(méi)有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。

射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī)，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開(kāi)發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛(ài)斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開(kāi)始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國(guó)內(nèi)目前國(guó)內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國(guó)內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過(guò)性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國(guó)電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，“萬(wàn)物互聯(lián)”的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，芯片作為“萬(wàn)物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來(lái)技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國(guó)后續(xù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展?jié)撃芤约皣?guó)際地位。

目前芯片主要用于消費(fèi)電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號(hào)接發(fā)，生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費(fèi)電子芯片重要細(xì)分賽道之一。

總的來(lái)說(shuō)，隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場(chǎng)前景非常廣闊。未來(lái)，射頻芯片將會(huì)成為無(wú)線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)射頻芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)射頻芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

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  2023-2028年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告

  射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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